晶合集成:汽車電子芯片研發取得進展 
 
  
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   發布日期: 2023.05.22  
 
 
  
  
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  晶合集成5月21日晚間披露汽車電子芯片研發進展,公司110nm麵板驅動芯片(DDIC)已於近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。
 
   
  
 
   
 
    晶合集成5月21日晚間披露汽車電子芯片研發進展,公司110nm麵板驅動芯片(DDIC)已於近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。
    隨著國內新能源汽車的市場占有率逐步提升,汽車電子國產化進程持續推進,公司已通過110nm顯示驅動芯片(DDIC)代工產品成功進入汽車電子領域,具備進一步布局汽車電子領域的生產、技術條件。